石墨課堂—焙燒溫度對制品的影響
對揮發(fā)分含量的影響:200℃以前,制品排除揮發(fā)分不明顯,200℃以后,隨著溫度的升高,排除揮發(fā)分不斷增加,溫度在 350~500℃之間最為激烈,500℃以上排除較慢,大約在1100℃以后才基本結(jié)束。

對比電阻的影響:當(dāng)加熱溫度在200℃以前,由于黏結(jié)劑的軟化,干料顆粒間結(jié)合力的下降,則制品的比電阻有暫時升高的現(xiàn)象。當(dāng)溫度繼續(xù)升高,由于揮發(fā)分的排除,分解及聚合等化學(xué)反應(yīng)的發(fā)生,大芳香核周圍的邊緣原子團的脫落,炭質(zhì)顆粒間的結(jié)合不斷趨于緊密,則制品的比電陽在逐漸下降。特別是在600~800℃之間,由于炭質(zhì)的生成,大”鍵的作用,瀝青的進(jìn)一步焦化,則制品的比電阻急劇下降。當(dāng)制品的溫度升高到800℃以后,隨著溫度的升高,結(jié)果更加緊密,制品的比電阻繼續(xù)下降。

對假密度的影響:當(dāng)溫度升高至200℃以上時,由于揮發(fā)分的排除,空隙度的增加,體積密度逐漸下降。當(dāng)溫度繼續(xù)升高,制品的溫度達(dá)500℃以后,由于黏結(jié)劑發(fā)生焦化,則體積密度有所增加,以后隨著溫度升高,由于揮發(fā)分略有排除,產(chǎn)品在不斷的收縮,則體積密度也略有增加,但不顯著。

對真密度的影響:當(dāng)焙燒溫度逐漸升高時,由于揮發(fā)分的大量排出,空隙度不斷增加,黏結(jié)劑發(fā)生焦化縮合反應(yīng)、炭平面網(wǎng)的增大,制品發(fā)生收縮,致密性增加,也將會導(dǎo)致產(chǎn)品的真密度有所增加。
對抗壓強度的影響:隨著溫度的增加,黏結(jié)劑開始軟化,炭質(zhì)顆粒間結(jié)合力的降低,制品的機械強度下降加熱到400℃,降低至最低點。因為這一階段大量排出揮發(fā)分,孔度增加,顆粒間的結(jié)合作用變差,所以制品的強度很低。450℃以后,隨著溫度不斷升高,黏結(jié)劑發(fā)生焦化以及焦化網(wǎng)的形成和硬化,所以制品的強度又逐漸升高。